一、准备拆解工具与环境
建议准备以下工具组合：精密螺丝刀套装（含十字/P0.8规格）、塑料撬棒、防静电镊子、热风枪或电吹风。操作环境应保持干燥，桌面铺设防静电垫，避免在毛毯等易产生静电的表面上作业。
二、设备外壳分离步骤
- 移除底部橡胶防滑垫，暴露出隐藏的4颗固定螺丝
- 使用P0.8螺丝刀逆时针旋转卸除全部螺丝
- 沿设备侧边缝隙插入塑料撬棒，均匀施力分离面盖与底壳
特别注意显示屏区域需采用45°斜角切入法，避免划伤显示模块。
三、主板与电池模块处理
- 优先断开电池排线接口，使用塑料工具轻撬连接器卡扣
- 移除主板屏蔽盖时需加热至80-100℃，建议使用热风枪保持5cm距离均匀加热
- 双面胶固定的电池需使用异丙醇辅助溶解胶体
主板背面芯片组需避免金属工具直接接触，防止静电击穿。
四、SIM卡槽特殊处理
针对需要改装的设备：
- 定位PCB板预留的卡槽焊盘，使用烙铁温度控制在350℃
- 焊接micro-SIM卡座时注意引脚定位标记
- 外壳开孔需使用精密雕刻刀，分三次渐进式扩孔
部分机型需通过调试模式激活隐藏卡槽功能。
五、重组设备注意事项
- 确保所有排线接口完全扣合至锁定状态
- 螺丝紧固顺序应遵循对角渐紧原则
- 电池需静置10分钟再通电测试
重组后建议进行网络连接测试与续航能力验证。
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