一、工具准备清单
改装前需准备以下基础工具：
- 精密螺丝刀套装（含PH00、T5等规格）
- 塑料撬棒或开壳工具
- 热风枪与焊锡工具（建议温度380℃±20℃）
- 8pin SIM卡槽组件
- 4G外置天线（含SMA接口）
二、设备拆解步骤
- 移除底部所有可见螺丝，注意隐藏螺丝可能位于保修贴纸下方
- 使用塑料撬棒沿接缝处均匀施力分离外壳
- 断开电池连接器防止短路
三、SIM卡槽改装方案
针对主板型号jz09c_V21的改造流程：
- 定位原机eSIM芯片焊接点
- 热风枪加热至350℃移除原芯片
- 使用吸锡带清理焊盘残留物
- 对准新卡槽引脚进行焊接，确保8个触点完全导通
四、外置天线增强方案
信号优化改造步骤：
- 使用0.5mm钻头在壳体预定位置开孔
- 焊接SMA天线底座至主板对应触点
- 安装3天线系统（主天线/4G天线/WiFi天线）
五、散热系统改造
- 移除原厂散热贴片
- 更换1mm厚导热硅胶垫
- 加装25mm散热风扇（工作电压5V）
- 使用铝合金外壳增强被动散热
六、功能测试与优化
组装完成后需进行：
- SIM卡识别测试（运营商切换验证）
- 信号强度检测（使用Network Cell Info等工具）
- 持续负载温度监测（建议≤65℃）
- 网关地址登录检查（198.1.1默认管理界面）
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