拆解上赞5G随身WiFi6,内部天线如何优化设计?

本文深度拆解上赞5G随身WiFi6设备,解析其内部天线阵列的布局设计与工艺实现,通过测试数据验证多频段协同工作机制,并提出基于波束成形和材料升级的优化方案。

设备拆解步骤

使用专业拆机工具沿设备接缝处进行分离,内部采用模块化设计:

拆解上赞5G随身WiFi6,内部天线如何优化设计?

  1. 移除后盖防护层
  2. 分离主板与电池模块
  3. 定位4组微型天线阵列
  4. 取出射频信号处理器

天线布局分析

设备采用空间分集技术,天线系统包含:

  • 2×2 MIMO 5G主天线
  • WiFi6双频覆盖天线
  • GPS辅助定位天线
  • 信号增强冗余单元

材料与工艺选择

天线基板使用ROGERS 4350B高频板材,配合LDS激光直接成型技术实现三维布局。金属触点采用镀金工艺降低阻抗,整体封装厚度控制在1.2mm内。

多频段协同设计

通过智能切换算法实现:

  • 5G NR n77/n78/n79频段自动适配
  • WiFi6 2.4GHz/5GHz双频并发
  • 动态功率调节避免信号干扰

性能测试数据

天线参数测试结果
指标 5G频段 WiFi6
增益(dBi) 4.2 3.8
效率(%) 68 72
驻波比 1.5 1.3

优化建议总结

建议下一代产品采用以下改进方案:

  • 引入AI波束成形技术
  • 增加毫米波频段支持
  • 优化天线隔离度设计

通过三维立体布局和智能算法协同,上赞设备实现了紧凑空间下的高性能无线传输。未来可通过材料升级和架构创新进一步提升天线系统效率。

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