准备工具
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6 Torx头）
- 塑料撬棒或拆机片
- 防静电镊子
- 吸盘或薄型撬刀
- 放大镜或显微镜（用于观察微型元件）
拆解步骤
按顺序执行以下操作：
- 移除SIM卡托和外壳螺丝
- 用撬棒分离前后盖卡扣
- 断开电池与主板连接
- 取出主板并分离天线模块
- 拆卸散热贴片和5G射频芯片屏蔽罩
易损坏部件
需特别保护的脆弱组件：
- 塑料外壳卡扣（过度用力易断裂）
- 天线同轴连接器（拉扯会导致信号衰减）
- 屏幕排线（折叠可能造成接触不良）
- 主板焊点（高温可能损坏电路）
- 电池胶条（强行撕扯可能漏液）
注意事项
- 操作前确保设备完全断电
- 佩戴防静电手环避免元件击穿
- 记录螺丝位置避免错装
- 使用非金属工具防止短路
结论
拆解需谨慎处理精密部件，重点保护射频模块与连接器。建议非专业人士仅进行基础拆解，复杂维修应交由授权服务中心。
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