工具准备
拆解前需准备以下专业工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5-T8规格）
- 防静电镊子与撬棒
- 绝缘硅胶垫
- 数码相机（用于记录拆解过程）
安全准备
操作前必须完成安全防护：
- 断开设备电源并取出SIM卡
- 佩戴防静电手环
- 在干燥无尘环境中操作
- 准备防火容器存放电池
外壳分离
使用热风枪软化粘合胶时：
- 控制温度在60-80℃之间
- 保持5cm以上的安全距离
- 沿对角线方向逐步撬开
组件检查
暴露主板后需重点检查：
| 组件 | 风险等级 |
|---|---|
| 电池模块 | 高危 |
| 射频芯片 | 中危 |
| SIM卡槽 | 低危 |
数据备份
建议拆解前完成：
- 通过管理界面导出配置
- 记录MAC地址等硬件信息
- 拍摄主板高清照片存档
风险规避
严禁以下操作：
- 直接拉扯内部排线
- 使用金属工具接触电路
- 在通电状态下拆解
规范拆解需遵循设备物理结构特性，重点防范静电损伤和机械暴力拆解。建议非专业人士在保修期内避免自行拆机，数据备份和工具准备是保证操作安全的关键前置条件。
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