拆解准备事项
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀套装
- 塑料撬棒与吸盘工具
- 防静电手环
- 数码显微镜
外壳拆卸过程
机身采用卡扣式设计，拆解步骤如下：
- 移除底部防滑胶垫内的隐藏螺丝
- 使用撬棒沿接缝处缓慢分离前后盖
- 断开电池与主板的FPC连接器
主板结构解析
主板采用四层PCB设计，主要功能区域包括：
| 区域 | 功能 |
|---|---|
| 左上区 | 基带处理单元 |
| 中央区 | 射频前端模块 |
| 右下区 | 电源管理系统 |
核心芯片方案
拆解发现采用联发科MT7628方案，包含：
- MT7628DAN主控芯片
- SKYworks SKY85309射频前端
- Winbond 128MB闪存
天线系统揭秘
设备采用双天线设计，包括：
- 主天线：2.4GHz全向天线
- 辅助天线：5GHz MIMO阵列
拆解显示该设备采用成熟芯片方案，在保证性能的同时通过模块化设计降低生产成本，天线布局和散热设计体现产品工程优化思路。
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