天线设计缺陷
拆解发现部分设备采用单极子天线且未作电磁屏蔽处理，导致信号干扰严重。主要问题包括：
- 内置天线与主板间距不足1cm
- 天线馈线采用非屏蔽漆包线
- SIM卡槽位置干扰射频信号
散热结构缺失
连续工作测试显示，核心芯片温度可达85℃以上，但多数产品未配置散热措施：
- 未使用导热硅胶或散热片
- 封闭式结构阻碍空气对流
- 高温导致电容膨胀率超标
电池管理隐患
电量管理模块存在设计缺陷，可能引发安全隐患：
- 未配置过充保护电路
- 电量检测误差达±15%
- 充电IC最大负载余量不足
电路板布局问题
PCB设计存在明显的不合理布局：
- 高频与低频电路未作分区隔离
- 电源线路与信号线平行走线
- 未预留ESD防护器件焊盘
外壳结构脆弱
机械强度测试显示外壳存在结构缺陷：
| 压力值(N) | 变形量(mm) |
|---|---|
| 50 | 0.8 |
| 100 | 2.3 |
卡扣结构在10次拆装后即出现断裂
当前市面产品普遍存在天线优化不足、热设计缺失等系统性缺陷，可能引发设备稳定性下降、寿命缩短甚至安全隐患，建议制造商强化EMC设计和可靠性验证。
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