设备拆解准备
使用专业拆机工具包进行操作，重点注意以下步骤：
- 移除底部防滑胶垫
- 解除外壳卡扣结构
- 分离主板与电池组件
内部构造总览
拆解后可见三层式结构设计：
- 顶层：天线阵列模块
- 中层：主控电路板
- 底层：电池与接口模块
核心芯片模块
| 模块类型 | 芯片型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 基带处理器 | Qualcomm SDX55 | 7nm |
| 射频前端 | Qorvo QM56022 | GaN |
| 电源管理 | TI BQ25622 | 16nm |
天线系统设计
采用4×4 MIMO天线布局，包含：
- 2组LTE高频天线
- 1组Wi-Fi 6E天线
- 1组GPS辅助天线
eSIM技术实现
内置eUICC芯片支持远程配置，关键特性包括：
- 支持3GPP RSP规范
- 256KB安全存储空间
- 双运营商配置文件切换
组装工艺分析
设备采用模块化组装方案：
- 主板表面覆盖屏蔽罩
- 导热硅脂连接芯片与中框
- IP54级防尘防水设计
该设备通过高度集成化设计，在紧凑空间内实现了多频段支持与运营商灵活切换。模块化架构和先进制程芯片的应用，显著提升了设备的续航能力和网络性能。
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