拆解准备与工具
拆解前需准备精密螺丝刀套装、撬棒、防静电镊子和放大镜。建议在防静电工作台操作，避免静电损伤敏感元件。
- 关闭设备电源并断开所有连接
- 检查外壳固定方式（卡扣/螺丝）
- 拍摄各角度外观照片存档
外壳分离步骤
多数产品采用隐藏式卡扣设计，沿接缝处均匀施力。常见拆解顺序：
- 移除底部橡胶脚垫
- 拆卸内部固定螺丝
- 使用塑料撬片分离上下盖
核心电路板布局
主板通常包含3个功能区域：
- 电源管理单元（PMU）
- 基带处理模块
- 射频前端电路
主控芯片架构
SoC芯片整合处理器、存储器和网络协议栈，常见配置：
- ARM Cortex-M系列处理器
- 128KB~256KB嵌入式闪存
- 802.11n/ac无线协议支持
射频模块解析
2.4GHz/5GHz双频段电路包含：
- 功率放大器（PA）
- 低噪声放大器（LNA）
- 收发切换开关
电池与供电系统
锂聚合物电池组配备多重保护电路：
- 过充/过放保护IC
- 温度监测传感器
- 电量计量芯片
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