人体工学形态设计
曲面弧度应控制在5°-8°区间，握持面需设置防滑纹路。建议采用三围尺寸：85×55×15mm的黄金比例，重量控制在120g以内。
- 边缘倒角半径≥0.5mm
- 按键行程设计0.3-0.5mm
- LED指示灯直径3mm标准
天线布局优化
双频天线应呈对角线分布，建议间隔距离≥35mm。5G天线位置需远离金属元件，2.4G天线可贴近设备底部。
| 类型 | 增益值 | 覆盖角度 |
|---|---|---|
| PCB天线 | 2dBi | 120° |
| 陶瓷天线 | 3dBi | 160° |
散热结构规划
采用被动散热方案时需预留至少3mm的散热通道，石墨烯导热片建议覆盖主板面积的60%以上。
- 确定热源分布
- 规划气流路径
- 选择导热材料
接口布局逻辑
Type-C接口应置于设备底部，与复位键保持10mm安全距离。SIM卡槽需设计防误触结构，建议采用推拉式方案。
材质选择考量
外壳建议采用PC+ABS混合材料，表面处理优先选择哑光喷涂工艺。内部支架推荐使用镁铝合金框架。
优秀的手绘设计需平衡工程实现与美学表达，通过精确的尺寸控制、科学的元件布局和人性化交互设计，才能打造出兼具实用性与市场竞争力的产品原型。
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