无线随身WiFi拆解:内部构造与芯片组方案全览

本文深度拆解4G/5G随身WiFi设备,揭示其双层PCB架构与高通SDX55芯片组方案,分析射频模块设计特点与供电系统,提供完整的硬件方案解读与技术评估。

拆解准备与设备概览

本次拆解对象为某品牌4G LTE随身WiFi设备,采用卡扣式外壳设计。拆解工具包包含:

无线随身WiFi拆解:内部构造与芯片组方案全览

  1. 精密十字螺丝刀组
  2. 塑料撬棒工具组
  3. 防静电镊子
  4. 电子显微镜成像设备

主板架构解析

移除外壳后可见双层PCB主板结构,采用6层盲孔板设计。主要功能区域划分清晰:

  • 基带处理单元(左侧)
  • 射频前端模块(右上)
  • 电源管理芯片组(右下)

核心芯片组方案

芯片组配置表
模块 型号 制程
主控芯片 Qualcomm SDX55 7nm
射频收发器 Skyworks SKY85743-11 28nm
电源管理 TI BQ25619 16nm

射频模块设计

射频前端采用分立式架构,包含:

  • 2.4GHz/5GHz双频天线阵列
  • 独立功率放大器模块
  • 陶瓷滤波器组

电池与供电系统

内置3000mAh锂聚合物电池,支持PD3.0快充协议。实测续航表现:

  1. 单设备连接:约12小时
  2. 多设备负载:约6-8小时

优缺点分析

  • 优势:多频段支持完善,散热设计优良
  • 不足:扩展存储接口缺失,固件更新机制封闭

本设备采用高度集成的SoC方案,在紧凑空间内实现了4G/5G双模支持。其模块化设计在降低生产成本的也为后期维护提供了便利,但用户自主升级空间有限。

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