拆解准备与设备概览
本次拆解对象为某品牌4G LTE随身WiFi设备,采用卡扣式外壳设计。拆解工具包包含:
- 精密十字螺丝刀组
- 塑料撬棒工具组
- 防静电镊子
- 电子显微镜成像设备
主板架构解析
移除外壳后可见双层PCB主板结构,采用6层盲孔板设计。主要功能区域划分清晰:
- 基带处理单元(左侧)
- 射频前端模块(右上)
- 电源管理芯片组(右下)
核心芯片组方案
模块 | 型号 | 制程 |
---|---|---|
主控芯片 | Qualcomm SDX55 | 7nm |
射频收发器 | Skyworks SKY85743-11 | 28nm |
电源管理 | TI BQ25619 | 16nm |
射频模块设计
射频前端采用分立式架构,包含:
- 2.4GHz/5GHz双频天线阵列
- 独立功率放大器模块
- 陶瓷滤波器组
电池与供电系统
内置3000mAh锂聚合物电池,支持PD3.0快充协议。实测续航表现:
- 单设备连接:约12小时
- 多设备负载:约6-8小时
优缺点分析
- 优势:多频段支持完善,散热设计优良
- 不足:扩展存储接口缺失,固件更新机制封闭
内容仅供参考,具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题,请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者:编辑员。禁止采集与转载行为,违者必究。出处:https://www.9m8m.com/1514565.html