拆解背景
近期，昌实随身WiFi因网络连接稳定性问题引发用户讨论。为验证其是否内置实体SIM卡，我们对该设备进行了系统性拆解分析。
外观与初步分析
设备采用一体化塑料外壳，无可见SIM卡槽。通过X光扫描发现内部存在疑似通信模块的微型组件，推测可能集成嵌入式SIM方案。
内部构造解析
拆解后主要发现以下核心部件：
- 联发科MTK 4G基带芯片
- 256MB DDR3内存颗粒
- 采用eSIM封装技术的通信模块
SIM卡存在性验证
| 组件类型 | 物理形态 |
|---|---|
| 传统SIM卡 | 未发现 |
| eSIM芯片 | 集成于模块内 |
通过显微镜观察确认，设备采用焊死在PCB板上的eUICC芯片实现SIM功能，无法进行物理更换。
结论与建议
本设备未配置实体SIM卡槽，采用不可更换的eSIM技术。用户需通过运营商远程配置网络参数，建议购买前确认当地运营商兼容性。
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