硬件外观与拆解准备
采用精密卡扣设计的ABS工程塑料外壳，通过热风枪加热至80℃后沿边缘缝隙分离。内置防拆贴纸下方隐藏着关键固定螺丝，拆解需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH000规格）
- 陶瓷撬棒（防止电路短路）
- 电子显微镜（100倍放大观察）
主板分层结构解析
四层PCB板采用沉金工艺，各功能模块分布呈现典型物联网设备特征：
- 射频前端模块（右上角屏蔽罩区域）
- 电源管理单元（左下角钽电容阵列）
- 存储控制区域（板载eMMC芯片组）
核心芯片方案揭秘
通过X光断层扫描发现关键芯片配置：
| 功能模块 | 芯片型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 基带处理器 | ASR1803S | 12nm FinFET |
| 射频前端 | Skyworks SKY85720-11 | GaAs HBT |
| 电源管理 | TI BQ25619 | QFN24封装 |
网络性能测试数据
在标准实验室环境下测得关键指标：
- 5GHz频段峰值速率：867Mbps
- 2.4GHz频段信号穿透力：-65dBm@15米（穿墙）
- 多设备并发延迟：<15ms（20终端负载）
拆解操作风险评估
非专业拆解可能导致以下问题：
- 天线馈点断裂（维修不可逆）
- ESD静电击穿射频前端
- 电池组安全保护失效
技术总结
该设备采用高度集成化设计，通过多芯片协同方案实现4G/5G双模切换。值得关注的是其创新的散热结构设计，在仅0.8mm的间隙中实现了石墨烯+铜箔复合散热层。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1520128.html
