准备工作与安全须知
拆解前需准备以下工具：精密螺丝刀套装、塑料撬棒、防静电手环。建议在无尘环境中操作，并确保设备已断电。拆卸过程中需避免对主板施加过大压力，防止元件脱落。
- 工具清单：T5/T6螺丝刀、镊子、放大镜
- 防护措施：佩戴防静电手套
- 数据备份：提前导出设备配置信息
外壳拆解步骤
- 移除底部橡胶防滑垫，露出隐藏螺丝
- 使用T6螺丝刀拆卸4颗固定螺丝
- 用塑料撬棒沿外壳缝隙缓慢分离上下盖
- 断开电池排线连接器
内部核心组件解析
| 组件名称 | 功能描述 |
|---|---|
| 高通芯片组 | 负责网络数据处理 |
| 18650锂电池 | 2000mAh供电模块 |
| WiFi模组 | 双频无线信号发射 |
| SIM卡槽 | 支持nano-SIM卡接入 |
电路板与芯片布局
主板采用四层PCB设计，主要芯片包括：
- 高通MDM9207基带芯片
- SKhynix 256MB闪存
- RF前端模块支持4G LTE
重组设备注意事项
重组时需确保所有排线准确归位，螺丝按原位紧固。特别注意天线触点需与外壳金属片完全贴合，避免信号衰减。
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