芯片性能升级
2024款搭载全新一代5G双模芯片，采用7nm制程工艺，理论下行速率提升至1200Mbps。相较于前代产品：
- 信号接收灵敏度提高35%
- 多设备并发连接数扩展至32台
- 新增智能频段切换技术
外观设计革新
采用航空级镁铝合金框架，整机重量减轻至98g。创新设计包括：
- 360°环形散热孔设计
- 2.1英寸触控墨水屏
- 磁吸式可更换彩壳
| 型号 | 长度 | 宽度 | 厚度 |
|---|---|---|---|
| 2023款 | 112 | 68 | 12 |
| 2024款 | 105 | 62 | 9.8 |
续航能力突破
内置6000mAh石墨烯电池组，配合智能节电算法实现：
- 连续工作时间延长至18小时
- 支持30W PD快充技术
- 新增反向无线充电功能
智能软件生态
全新开发的DY OS 3.0系统包含：
- 多设备流量分配管理
- 实时网络安全防护
- 全球运营商自动适配
网络兼容扩展
支持全球128个国家的5G频段，新增功能：
- 双卡双待智能切换
- Mesh组网扩展接口
- Wi-Fi 6E技术标准
2024款在硬件性能、工业设计、软件生态三大维度实现全面突破，特别是5G双模芯片与智能散热系统的结合，重新定义了移动网络设备的行业标准。
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