外观设计与拆机步骤
格行随身WiFi 6采用一体化磨砂塑料外壳，边缘接缝紧密，拆解需从底部螺丝入手。使用精密螺丝刀卸下4颗隐藏螺丝后，通过撬片分离上下盖，内部主板与电池模块清晰可见，无卡扣断裂风险。
主板布局与核心组件
主板为双层堆叠设计，正面集成主控芯片、内存和存储单元，背面布置射频电路。核心组件包括：
- 高通骁龙X55基带芯片
- SK海力士LPDDR4X 1GB内存
- 三星eMMC 8GB存储颗粒
WiFi 6芯片与射频模块
采用Intel AX200无线模组，支持2.4GHz/5GHz双频段和MU-MIMO技术。射频部分配备独立信号放大器，天线布局为双PCB板对称结构，实测信号覆盖角度达120°。
| 频段 | 最大速率 | 功率 |
|---|---|---|
| 2.4GHz | 574Mbps | 20dBm |
| 5GHz | 1201Mbps | 22dBm |
电池与散热系统分析
内置3000mAh锂聚合物电池，配备TI BQ25895充电管理芯片，支持18W快充。散热系统由石墨烯贴片+铜箔组成，实测连续工作4小时后主板温度维持在48℃以内。
接口与扩展性细节
侧边配置：
- USB-C 3.0充电/数据接口
- TF卡扩展槽（最大支持512GB）
- 独立电源/模式切换按键
做工与用料综合评价
优势：
- PCB板采用6层沉金工艺
- 关键芯片点胶加固处理
- 电池配备双重保护电路
不足：
- 天线馈线焊接点未屏蔽
- 散热硅脂涂抹不均匀
格行随身WiFi 6内部设计达到主流水平，核心硬件选用成熟方案，但在射频细节处理与装配工艺上仍有提升空间。整体做工对得起中端定位，适合追求性价比的移动网络用户。
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