森华仕随身wifi拆卸教程:内部构造与硬件拆解步骤详解

本文详细解析森华仕随身WiFi的拆解流程,涵盖工具准备、外壳分离、主板硬件分析、SIM卡槽改造等关键技术环节。通过ASR1803芯片组解析与射频模块拆解,揭示设备4G通信的工作原理,并提供可实操的硬件升级方案。

一、拆卸前准备与工具清单

拆解森华仕随身WiFi需准备以下工具:精密十字螺丝刀(PH000规格)、撬棒、热风枪(300℃±10)、防静电镊子及放大镜。建议在防静电工作台操作,同时备份设备内SIM卡数据。

森华仕随身wifi拆卸教程:内部构造与硬件拆解步骤详解

二、外壳拆解与主板暴露

按以下步骤完成外壳分离:

  1. 移除底部两颗十字螺丝,定位孔位与主流公模设计一致
  2. 用撬棒沿USB接口侧缝隙切入,均匀施力分离前后盖
  3. 取出800mAh锂电池,注意断开与主板的FPC柔性连接线

三、核心硬件模块解析

主板结构包含三个核心组件:

  • 基带处理芯片:ASR1803芯片组负责4G信号编解码,配备独立散热片
  • 射频前端模块:双天线开关支持TD-LTE/FDD-LTE切换,覆盖700-2700MHz频段
  • 电源管理系统:TI BQ24296芯片实现3.7V锂电池充放电管理

四、SIM卡槽升级改造指南

针对可扩展卡槽进行硬件改造

表1:卡槽焊接参数对照
焊点 温度 时间
VCC 320℃ 3秒
GND 300℃ 2秒

使用0.2mm漆包线飞线连接卡槽触点,需避开主板背面的滤波器阵列区域。

五、硬件重组与功能测试

重组时注意以下要点:

  • 屏蔽盖需用导热硅脂恢复接触面积
  • 天线馈线按原有折弯角度固定,避免阻抗失配
  • 通电测试前用AT指令清除设备IMEI绑定记录

结论:通过拆解可见森华仕随身WiFi采用模块化设计,其ASR1803方案在射频性能与功耗控制间取得平衡。硬件改造需重点关注SIM卡槽焊盘强度与天线布局优化,建议使用专业设备进行阻抗匹配测试。

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