一、拆解准备与工具清单
本次拆解采用精密工具包，包括：
- 防静电螺丝刀套装（PH00、T5规格）
- 塑料撬棒与吸盘工具
- 万用表与热成像仪
- 高精度电子秤（测量重量分布）
设备初始重量为98克，尺寸78×58×15mm，符合便携设计标准。
二、外壳拆解与外观分析
采用卡扣式封装结构，撬开背板可见双层防护设计：
| 组件 | 材质 |
|---|---|
| 上盖 | ABS+PC混合塑料 |
| 内衬 | 铝合金散热片 |
SIM卡槽支持nano-SIM热插拔，Type-C接口配备EMI屏蔽罩。
三、主板布局与核心芯片解析
主板采用6层PCB堆叠技术，主要芯片包括：
- 高通骁龙X55 5G基带（支持SA/NSA双模）
- 三星K4U6E3S4AA-MGCL 4GB LPDDR4X内存
- 东芝THGBMHG8C2LBAIL 64GB eMMC存储
射频区域集成Skyworks SKY58221-11前端模块，覆盖全球主流频段。
四、电池与天线模块设计
内置5000mAh锂聚合物电池，配备TI BQ25895充电管理芯片：
- 支持18W PD快充协议
- 4×MIMO天线阵列
- 独立Wi-Fi 6E信号放大器
热成像显示高负载时主板温度控制在42℃以内。
五、性能实测与网络兼容性
在5G SA网络环境下测试：
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 下行峰值 | 1.2Gbps |
| 多设备并发 | 32台稳定连接 |
| 续航时间 | 10小时（满载） |
六、优缺点总结与购买建议
优势：军工级散热设计、全球频段覆盖、硬件配置均衡
不足：扩展存储不支持SD卡、LED指示灯亮度不可调
建议经常出差的商务用户或跨境旅行者优先考虑。
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