外观与拆解步骤
采用卡扣式设计的磨砂外壳需从充电口处撬开，内部通过6颗十字螺丝固定主板。拆解工具清单：
- 精密十字螺丝刀组
- 塑料撬棒
- 防静电镊子
主板布局解析
双层堆叠式主板设计有效压缩空间，主要功能区域划分：
- 电源管理模块位于顶层右侧
- 射频电路集中在下层边缘
- 中央区域为处理器核心区
芯片组方案揭秘
核心元器件配置表：
| 芯片类型 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | 中兴微电子ZX297520 |
| 射频前端 | Skyworks SKY77590 |
| 电源管理 | TI BQ25601 |
散热系统设计
采用石墨烯导热贴+金属屏蔽罩的复合方案，关键散热特性：
- 0.5mm厚度相变材料
- 蜂窝状散热孔布局
- 动态功率调节算法
天线模块分析
双频天线系统包含2组陶瓷天线和1组PCB天线，信号增强设计：
- 45°斜置天线布局
- LDS激光雕刻工艺
- 智能信号切换模块
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