外观拆解流程
通过精密撬棒沿设备接缝分离外壳，可见内部采用卡扣式装配结构。拆解步骤顺序如下：
- 移除底部防滑胶垫
- 拆卸6枚隐藏式十字螺丝
- 分离上下盖板组件
主板构造解析
主板采用四层PCB设计，尺寸为58mm×32mm。主要功能分区包括：
- 射频处理区域
- 基带控制模块
- 电源转换单元
核心芯片模块
| 芯片型号 | 功能描述 |
|---|---|
| MT7628KN | 主控处理器 |
| SKY65405-21 | 射频前端模块 |
| MX25L12835F | 128M闪存 |
散热结构分析
设备采用被动散热方案，主要散热组件包括：
- 铝合金屏蔽罩
- 石墨导热贴片
- 主板镂空散热孔
通过拆解可见新讯随身WiFi采用高度集成化设计，在有限空间内实现了射频电路优化布局。联发科方案与SKYWORKS射频模块的组合，配合多层PCB堆叠技术，展现出良好的工程实现能力。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1554309.html
