本腾随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度探秘

本文深度拆解本腾随身WiFi设备,揭示其双层PCB架构与展锐UIS8586E主控方案,分析Skyworks射频模块和LDS天线设计,对比同类产品硬件配置,为移动网络设备爱好者提供技术参考。

外观设计与拆解准备

本腾随身WiFi采用一体化塑料壳体,通过精密卡扣固定。拆解需使用撬棒沿侧边缝隙逐步分离,内部可见双层PCB板结构,上层为射频模块,下层为主控系统。关键拆解步骤包括:

本腾随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度探秘

  1. 移除背面防滑胶垫
  2. 分离上下壳体
  3. 断开电池连接器

主板布局与核心芯片

主控芯片采用展锐UIS8586E,集成4G基带与应用处理器,搭配三星K4B4G1646E-BCMA DDR3内存颗粒。存储部分选用东芝THGBMJG6C1LBAIL 32GB eMMC,关键组件分布如下:

  • 左侧:SIM卡槽与TF扩展接口
  • 中部:主控芯片组
  • 右侧:射频功放模块
电池参数对照表
规格 参数
容量 2000mAh
电压 3.8V

射频模块与天线设计

采用Skyworks SKY77629-11多模多频功率放大器,支持LTE-FDD/TDD全频段。天线系统包含两条LDS激光雕刻天线,布局特点:

  • 主天线沿设备长边分布
  • 分集天线集成在PCB背面
  • 支持MIMO 2×2技术

芯片方案对比分析

相比同类产品华为E5577,本腾方案在集成度方面更优,但基带性能稍逊。展锐平台成本较骁龙X12低30%,适合中端市场定位。

结论

本腾随身WiFi通过高度集成化设计实现紧凑机身,展锐主控与Skyworks射频组合平衡了成本与性能。散热系统存在改进空间,但整体方案在同等价位产品中具备竞争力。

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