准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀套装
- 塑料撬棒与金属撬片
- 防静电镊子
- 放大镜或显微镜
建议在无尘环境中操作，并佩戴防静电手环以避免损坏电子元件。
外壳拆解步骤
- 移除底部橡胶脚垫
- 使用热风枪软化边缘粘胶
- 沿卡扣缝隙插入撬棒
- 逐步分离上下盖板
注意外壳内部存在隐藏式卡扣，需保持均匀施力避免断裂。
主板结构解析
拆解后可见双层堆叠式主板设计，上层为射频模块，下层为主控芯片。电源接口采用焊接式连接，建议拍照记录线序。
芯片组与天线布局
核心组件包括：
- 高通骁龙X12调制解调器
- SK海力士LPDDR4内存颗粒
- 双频PCB天线阵列
组装注意事项
重组时需特别注意：
- 清理残余粘胶
- 检查天线触点是否对齐
- 分阶段锁紧螺丝
通过系统化拆解可深度了解设备内部构造，建议操作时保持耐心并做好防静电保护。改装天线或更换电池时，务必确认元件兼容性。
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