准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH000规格）
- 塑料撬棒套装
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
- 磁性零件托盘
外壳拆卸步骤
按照以下顺序进行外壳分离：
- 移除底部防滑垫隐藏的2颗螺丝
- 使用撬棒沿边缘划开卡扣结构
- 分离上下盖板时注意连接排线
- 断开电池与主板的FPC连接器
主板结构解析
| 区域 | 元件类型 |
|---|---|
| A区 | 射频处理模块 |
| B区 | 电源管理IC |
| C区 | 存储芯片组 |
核心芯片参数
主板搭载联发科MT7628DAN方案，集成以下模块：
- 580MHz MIPS处理器
- 2.4GHz 802.11n无线模块
- 128MB DDR2内存颗粒
天线模块拆解
双频天线采用IPEX接口连接，拆卸时需注意：
- 先解除主板固定支架
- 使用专用撬具分离天线馈点
- 保留原厂导热硅胶垫
组装注意事项
重组设备时需特别注意排线方向，建议：
- 按拆卸逆序操作
- 检查卡扣完全咬合
- 测试所有功能接口
通过拆解可见百弈通X3采用高度集成化设计，其模块化布局便于维护升级。建议普通用户谨慎操作以避免损坏精密元件，专业维修人员可参考本指南进行芯片级维修。
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