芯片组与处理器
核心芯片的制程工艺直接影响信号处理能力，采用7nm以下制程的高通骁龙芯片组相比传统28nm芯片，功耗降低40%的同时支持更多5G频段。
- 基带芯片调制解调能力
- 多频段聚合技术实现方式
- 网络协议栈处理效率
天线材料设计
天线镀金工艺可提升高频信号传导效率，柔性PCB基板材料的选择影响多天线阵列的布局密度。陶瓷介质天线在高温环境下表现优于金属材质。
| 材质 | 介电常数 | 热稳定性 |
|---|---|---|
| FR-4 | 4.5 | 120℃ |
| 罗杰斯4350 | 3.5 | 200℃ |
外壳导热材质
航空级铝合金壳体通过CNC加工形成的散热鳍片，相比普通塑料外壳可提升30%的热传导效率。部分高端机型采用石墨烯复合涂层增强热辐射。
- 表面处理工艺影响电磁屏蔽
- 开孔率与信号穿透损耗
- 材质密度与设备便携性
电池供电系统
锂聚合物电池的放电倍率直接影响峰值功率输出，支持PD快充协议的电源管理芯片可缩短25%的充电时间。低温环境下电解液活性物质会降低续航表现。
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