紫米随身WiFi 855拆机实测:内部构造与芯片方案深度揭秘

本文通过详细拆解紫米随身WiFi 855,揭示其内部高通SDX55+QCA6391双芯片方案,解析四层PCB主板布局与定向天线设计,实测显示设备在5G网络下可持续工作12小时,展现出色的硬件堆叠与散热优化能力。

产品外观与拆解步骤

紫米随身WiFi 855采用一体化成型工艺,通过精密撬棒沿侧边卡扣分离后盖。拆解过程中发现内置…

  1. 移除底部防滑胶垫
  2. 分离上下盖板
  3. 断开电池排线

主板结构解析

主板采用四层PCB堆叠设计,主要功能模块分布清晰。测量显示主板尺寸为…

主板元件分布表
区域 元件类型
左上区 射频模块
中央区 主控芯片组

核心芯片方案揭秘

搭载高通SDX55 5G基带芯片,配合QCA6391无线模块实现双频并发…

  • 基带芯片:高通SDX55
  • WiFi芯片:QCA6391
  • 电源管理:TI BQ25895

续航能力实测

在连续5G网络负载测试中,内置5000mAh电池可持续工作…

通过拆解可见紫米855采用旗舰级硬件方案,在散热和信号处理方面…

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