硬件设计缺陷
部分用户反馈设备在高频使用时发热明显，可能导致芯片组性能下降。主要硬件问题包括：
- 天线接收灵敏度不足
- 电源管理模块不稳定
- 散热结构设计不合理
软件驱动兼容性问题
设备驱动与不同操作系统版本的适配存在缺陷，具体表现为：
- Windows 11系统下频繁蓝屏
- macOS Monterey系统握手协议超时
- Linux内核版本冲突
信号干扰与覆盖范围
2.4GHz频段拥堵导致信道重叠问题严重，实测数据显示：
| 距离（米） | 空旷环境 | 隔墙环境 |
|---|---|---|
| 5 | -45 | -62 |
| 10 | -67 | -81 |
固件更新机制缺陷
固件OTA升级存在以下技术短板：
- 断点续传功能缺失
- 版本回滚机制不完善
- 数字签名验证漏洞
用户设置不当
常见错误配置包括：
- 同时启用2.4GHz/5GHz双频融合
- 未关闭节能模式
- MTU值设置过高
频繁断连问题需通过硬件迭代、驱动优化、智能信道选择和用户教育等多维度解决。建议用户优先检查固件版本，并避免多设备同频段干扰。
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