1. 核心芯片组架构
设备采用高通骁龙X12 LTE调制解调器,集成四核ARM处理器实现数据转发与协议转换。芯片组架构包含:
- 基带处理单元:支持Cat.6载波聚合
- 应用处理器:运行定制OpenWRT系统
- 内存模块:配备LPDDR4 512MB运存
2. 多频段射频模块
采用3T4R MIMO天线阵列,支持全球40个频段:
频段类型 | 覆盖范围 |
---|---|
4G LTE | 700MHz-3.5GHz |
5G NSA | n1/n3/n28/n41 |
3. 智能电源管理系统
搭载TI BQ25895电源管理芯片,实现:
- 动态电压调节
- 电池健康度监控
- 快速充电协议支持
4. 散热结构设计
采用石墨烯+铝合金复合散热方案,热传导效率较传统设计提升60%。多层PCB板内置温度传感器,自动调节:
- 芯片工作频率
- 风扇转速
- 数据传输负载
5. 安全加密芯片
内置独立安全元件(SE),支持:
算法类型 | 应用场景 |
---|---|
AES-256 | 数据传输加密 |
ECC | 设备身份认证 |
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