工具与材料准备
改装前需准备以下核心工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 高增益外接天线（建议5dBi以上）
- 导热硅脂与铜箔散热片
- USB电流电压检测仪
硬件拆解步骤
安全拆解流程：
- 移除底部防滑胶垫暴露螺丝孔位
- 使用防静电镊子断开电池连接器
- 分离主板与外壳时注意排线卡扣
天线升级方案
信号增强改造要点：
- 替换原有PCB天线为IPEX接口外置天线
- 在设备顶部开孔安装SMA母座
- 使用频谱分析仪优化天线方位角
散热系统改造
有效降低芯片温度的方法：
| 材料 | 导热系数 |
|---|---|
| 石墨烯 | 1500 W/mK |
| 铜箔 | 401 W/mK |
固件优化配置
通过SSH连接设备后执行：
iwconfig wlan0 txpower 30
echo "performance" > /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_governor内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
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