联通随享随身WiFi拆机实测,内部设计是否存在隐患?

本文通过拆解联通随享随身WiFi设备,揭示其双层主板设计存在散热缺陷与结构隐患,实测显示高负载下芯片温度达68℃,并提出加装散热组件的改进建议。

产品外观与拆解步骤

本次拆解对象为联通随享随身WiFi第三代机型,采用卡扣式外壳设计。拆解工具需准备撬棒与十字螺丝刀,具体步骤如下:

联通随享随身WiFi拆机实测,内部设计是否存在隐患?

  1. 移除底部防滑胶垫隐藏的2颗螺丝
  2. 沿侧边缝隙撬开上下盖板
  3. 分离主板与电池连接排线

内部硬件布局分析

主板采用双层堆叠设计,主要芯片包含:

  • 紫光展锐UIS8586主控芯片
  • SK海力士LPDDR3内存颗粒
  • 华为海思基带模块
表1:核心硬件参数
组件 规格
电池容量 3000mAh
网络频段 支持5G NSA/SA

散热设计与隐患检测

主板未配备散热硅胶或铜箔,持续高负载测试中监测到:

  • 芯片表面温度达68℃
  • 塑料壳体出现轻微变形
  • WiFi信号波动幅度±12dBm

结论与建议

该设备在紧凑设计中牺牲了散热性能,长期高负荷使用可能影响元件寿命。建议增加金属屏蔽罩并优化风道设计,同时加强电池保护电路的可靠性。

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