拆解准备与工具清单
使用精密拆机工具组进行操作，所需材料包括：
- 防静电镊子套装
- TORX T3精密螺丝刀
- 塑料撬棒组合
- 热风枪（80℃软化胶条）
核心主板结构解析
主板采用四层PCB堆叠设计，关键元件分布呈现：
- 高通SDX55 5G调制解调器
- 三星K4UBE3D4AA 内存颗粒
- Skyworks前端射频模块
| 组件 | 工作电压 |
|---|---|
| 主控芯片 | 1.8V±5% |
| 射频模块 | 3.3V±3% |
天线模块隐藏设计
设备内置3组LDS激光雕刻天线，布局方式突破传统：
- 顶部FPC柔性印刷天线
- 侧面环绕式金属边框天线
- 主板背面的陶瓷贴片天线
电池仓安全机制
采用双重保护设计，包含：
- TI BQ25895电源管理芯片
- 可复位温度保险丝
- 物理防反插结构
散热系统黑科技
导热系统包含多层复合材料：
- 石墨烯导热贴片
- 铝合金均热板
- 纳米微孔散热膜
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