拆解准备与工具
拆解前需准备精密螺丝刀套装、塑料撬棒和防静电手套。建议在洁净操作台进行以避免微小部件丢失。
- 关闭设备并断开电源
- 移除底部防滑胶垫
- 定位隐藏式卡扣位置
外壳拆解步骤
采用上下盖咬合设计，使用撬棒沿边缘均匀施力。注意避免过度弯曲导致塑料卡扣断裂，内部可见以下结构：
- 主板固定支架
- 散热金属片
- SIM卡槽开口
核心硬件组成
主板集成以下关键元件：
| 部件 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | Qualcomm MDM9207 |
| 射频模块 | Skyworks SKY77629 |
| 存储芯片 | Kingston EMMC 16GB |
电路板布局分析
采用四层PCB设计，顶层为射频电路区，底层集成电源管理模块。接口排线采用ZIF连接器，包含：
- USB-C供电接口
- LED状态指示灯
- 复位按钮触点
电池与天线模块
内置锂聚合物电池容量为2000mAh，通过双面胶固定。天线系统包含：
- 主天线：PCB印刷式2.4GHz天线
- 分集天线：柔性FPC延伸设计
- GPS辅助天线（部分型号）
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