拆解步骤与方法
使用精密拆机工具组，沿设备接缝处进行无损拆解。步骤如下：
- 移除底部橡胶防滑垫
- 拆卸四颗十字螺丝
- 分离上下壳体卡扣结构
- 取出内部主板模块
核心主板构造解析
主板采用四层PCB设计，主要包含：
- 主控芯片区域
- 射频前端模块
- 电源管理单元
- 存储芯片组
主控芯片方案揭秘
搭载联发科MT7628DAN方案，集成以下功能：
- MIPS 24KEc架构处理器
- 2.4GHz WiFi收发器
- USB 2.0主机控制器
- 内置64MB DDR1内存
射频信号模块设计
天线系统采用双路设计：
- PCB板载印刷天线
- 外置可旋转全向天线
- Skyworks SE2576L功率放大器
- 射频屏蔽罩防护设计
实际性能测试数据
| 频段 | 吞吐量 | 抖动 |
|---|---|---|
| 2.4GHz | 72Mbps | ＜3ms |
综合优缺点总结
- 优势：成熟的芯片方案、双天线设计、良好的散热结构
- 不足：不支持5GHz频段、存储扩展能力有限
总体来看，该设备在入门级移动路由市场具备较强竞争力，硬件设计平衡了成本与性能需求。
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