产品技术背景
莱蒲最新发布的随身WiFi设备首次披露采用高通骁龙X55基带芯片，该方案支持SA/NSA双模5G网络…
高通芯片方案解析
骁龙X55方案的关键技术参数：
- 7nm制程工艺
- 最高支持7.5Gbps下行速率
- 多频段5G/4G全网通
测试环境与方法
实测采用标准化测试流程：
- 城市中心区5G信号覆盖场景
- 地下停车场弱信号环境
- 多设备并发连接压力测试
网络性能实测数据
| 场景 | 下载速度 | 延迟 |
|---|---|---|
| 5G室外 | 687Mbps | 23ms |
| 4G室内 | 158Mbps | 41ms |
优缺点分析
产品主要优势：
- 毫米波频段支持优秀
- 多设备连接稳定性强
待改进项：
- 高负载下发热明显
- 价格竞争力不足
实测显示搭载高通方案的莱蒲设备在5G性能表现突出，建议对网络质量要求高的用户优先考虑…
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1617013.html
