产品外观与拆解步骤
采用卡扣式设计的ABS塑料外壳，底部预留SIM卡插槽。拆解需使用撬棒沿边缘分离上下盖，可见内部主板采用分层结构：
- 移除顶部天线模块
- 分离射频屏蔽罩
- 拆卸主控芯片散热片
内部构造分析
核心组件包含联发科MT7628D主控芯片，搭配SKY65405射频前端模块。电路板布局呈现典型的三段式结构：
- 电源管理区域：TP5000充电IC
- 数据处理区域：128MB DDR2内存颗粒
- 射频收发区域：2.4GHz/5GHz双频天线
组网技术解析
设备支持Mesh自组网技术，采用私有协议实现多跳中继。关键技术特征包括：
| 指标 | 参数 |
|---|---|
| 最大节点数 | 32 |
| 传输延时 | <10ms |
| 频宽聚合 | 80MHz |
硬件配置与性能测试
在5Ghz频段下实测吞吐量达到867Mbps，内置的QCA9882无线芯片支持MU-MIMO技术。功耗表现：
- 待机功耗：0.8W
- 满负载功耗：3.2W
应用场景与总结
该设备适用于移动办公、临时网络部署等场景，其模块化设计便于维护升级。通过软硬件协同优化，在紧凑空间内实现了高性能无线传输。
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