准备工作
开始操作前需准备以下物品：
- 原装取卡针（优先使用手机附赠工具）
- 备用回形针或缝衣针（需确保清洁干燥）
- 平整操作台和防静电软布
建议提前备份SIM卡数据，并确认手机处于关机状态以避免电流干扰。
定位卡槽位置
主流机型卡槽分布规律：
- iPhone系列：右侧边框圆形孔位
- 安卓旗舰机：顶部边框长条形插槽
- 折叠屏设备：底部Type-C接口旁
观察设备边框寻找带有「SIM」标识的金属孔洞，部分机型需用强光照射可见内部弹簧结构。
使用取卡针操作
标准操作流程：
- 将取卡针垂直对准卡槽孔洞
- 施加约500g压力直至触发弹簧装置
- 待托盘弹出1-2mm后横向拔出
若遇阻力切勿强行按压，可尝试旋转15°角后二次施力。
替代工具方法
应急解决方案：
- 回形针：展开后保留3mm直角弯折
- 耳钉针：选择直径≤0.8mm的金属材质
- 订书钉：去除外层塑料后打磨尖端
替代工具需保持与卡槽孔洞垂直，插入深度控制在4-5mm范围内。
注意事项
关键安全准则：
- 禁止使用电动工具或尖锐物体强行撬动
- 双卡机型需区分SIM卡与存储卡插槽
- 防水机型取出后立即安装防水胶塞
若卡槽弹出后无法完全复位，建议联系官方售后检测弹簧模组。
常见问题解答
- Q：卡针断在孔内如何处理？
- A：使用磁吸镊子垂直吸取，避免倾斜扩大损伤
- Q：弹出托盘后SIM卡粘连？
- A：用无尘布包裹SIM卡横向平移取出
掌握标准操作流程后，用户可在90秒内安全完成SIM卡取出作业。重点在于准确识别卡槽位置、规范使用工具以及遵循设备特定设计规范。
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