准备工作
操作前需关闭手机电源，避免带电操作导致电路短路或数据异常。建议准备取卡针、干净软布等工具，若原装取卡针遗失可用回形针替代，但需确保工具表面无锈蚀。
定位卡槽位置
卡槽通常位于手机侧边或顶部，部分机型设计在背部。可通过以下特征识别：
- 带有「SIM」标识的小孔
- 直径约1mm的圆形开口
- 部分机型与音量键相邻
使用取卡工具
正确操作方法：
- 垂直插入取卡针至卡槽孔底部
- 施加约500g力度轻压触发弹簧机构
- 待托盘弹出1-2mm后停止施压
若遇阻力不可强行按压，应检查工具插入角度是否垂直。
取出电话卡步骤
成功弹出卡槽后：
- 用指甲轻捏托盘边缘缓慢拉出
- 观察SIM卡固定方式（通常为卡扣式）
- 沿金属触点反方向轻推取出卡片
建议在平稳台面操作，避免托盘脱落。
注意事项
操作全程需注意：
- 保持手部干燥，防止静电损伤芯片
- 禁止使用尖锐物体刮擦卡槽触点
- 双卡机型需区分主副卡槽位置
规范操作可有效避免90%的SIM卡损坏案例。现代手机卡槽多采用精密弹簧结构，操作时需精准控制力度与角度。若多次尝试未果，建议联系品牌售后处理。
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