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拆解概览
通过精密工具拆解外壳后，发现设备采用卡扣式组装结构。内部布局呈现典型的三层架构…
- 顶部：锂电池模块
- 中部：PCB主板
- 底部：SIM卡槽组件
主板结构分析
主板采用四层板设计，尺寸为48×32mm。关键发现包括：
- 焊点间距不符合IPC-A-610标准
- 电源接口未做防静电处理
- 信号走线存在直角转折
芯片组配置
核心处理器采用联发科MT7628方案，搭配三星K9F4G08U0A闪存芯片…
| 组件 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 主控 | MT7628 | 28nm |
| 射频 | MT7612E | 40nm |
天线设计疑点
内置PCB天线实测增益仅2dBi，对比同类产品存在明显缩水…
散热系统检验
热成像测试显示持续工作时，主控区域温度达78℃，但未配备任何散热措施…
综合拆解结果，该设备在电路设计、散热方案和天线配置方面存在多处工程妥协…
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