外观设计与拆解准备
采用卡扣式设计的白色磨砂外壳，底部隐藏四颗十字螺丝。使用专业拆机工具沿缝隙撬开时，需特别注意内置天线的排线位置。拆解所需工具清单：
- PH0十字螺丝刀
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
主板布局解析
双层主板结构设计，上层为射频模块，下层为数据处理单元。主要元件分布特征：
- SIM卡槽采用弹出式设计
- Type-C接口带EMI屏蔽罩
- 锂电池组容量标注为4000mAh
核心芯片方案揭秘
揭开屏蔽罩后可见关键芯片方案：
| 模块 | 型号 | 工艺 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | ASR1803S | 12nm |
| 射频前端 | Skyworks SKY78221 | QFN封装 |
天线模块与网络性能
内置2×2 MIMO天线阵列，实测5GHz频段峰值速率达867Mbps。特殊设计包括：
- 陶瓷天线基板
- LDS激光雕刻工艺
- 智能信号增强算法
散热系统与续航能力
主板背面的石墨烯导热贴覆盖率达60%，连续工作8小时后测得：
- 表面最高温度42.3℃
- 电量消耗63%
- 网络延迟波动＜15ms
该设备采用中高端芯片组合方案，在有限空间内实现了天线性能与散热的平衡。虽然电池不可更换，但模块化设计为后期维修提供了便利。
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