外观拆解步骤
通过精密工具分离机身卡扣后，可见内部采用分层式架构。外壳使用ABS+PC复合材质，底部预留散热孔位，拆解过程中需注意隐藏螺丝位置。
- 移除背部防滑胶垫
- 拆卸4颗十字型螺丝
- 分离上下盖板卡扣
主板核心布局
主板采用8层PCB设计，主要功能区域包括：
- 5G基带处理区
- 射频前端模块
- 电源管理单元
- 存储芯片组
5G芯片方案解析
核心芯片组采用高通最新方案：
| 功能模块 | 芯片型号 |
|---|---|
| 基带芯片 | 骁龙X55 5G |
| 射频前端 | QPM5679 |
| WiFi模块 | QCN9074 |
散热系统设计
采用石墨烯+铜箔复合散热方案，主板正反两面均覆盖导热硅胶垫，关键发热元件通过金属屏蔽罩与散热层直接接触。
电池与天线模块
内置5000mAh锂聚合物电池，配备4根LDS激光雕刻天线。测试数据显示5G NR频段支持n1/n3/n28/n41/n78等主流频段。
本拆解揭示该设备采用旗舰级5G方案，通过模块化设计实现高性能与便携性的平衡，散热系统和天线布局体现工程设计的成熟度。
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