外观拆解步骤
采用精密卡扣设计的机身通过专业工具可逐步分离，拆解过程需注意：
- 使用撬棒沿侧边缝隙缓慢施力
- 依次解除4处主要卡扣连接点
- 分离上下盖板时避开集成天线区域
主板核心架构
双层堆叠式PCB板采用沉金工艺，主要功能模块分布：
- 中央处理器区域
- 射频信号处理单元
- 电源管理模块
- 存储芯片组
芯片组配置解析
| 芯片类型 | 型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | UNISOC UIS8581E | 28nm |
| 射频芯片 | Skyworks SKY77643 | 16nm |
| 电源管理 | TI BQ25601 | QFN封装 |
天线设计方案
采用LDS激光直接成型技术制作的3D立体天线，具备：
- 双频段覆盖能力（2.4G/5G）
- 360°全向信号辐射
- 陶瓷介质基板
散热系统剖析
多层复合散热方案包含：
- 纳米碳涂层导热片
- 铝合金中框结构
- 蜂窝状散热孔阵列
装配工艺评价
整机采用模块化装配设计，主板与壳体间设有抗震缓冲垫，SIM卡槽采用防水弹针连接，外壳接缝处配备防尘胶条。
该设备在紧凑空间内实现了4G/5G双模支持，通过精密的结构设计和芯片级整合，在信号稳定性和功耗控制方面表现突出，展现了国产便携式网络设备的最新工艺水平。
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