一、确认副卡位置与卡槽类型
荣耀手机副卡通常位于双卡双待卡槽的SIM2位置。根据机型差异，卡槽分为两种设计：
1. 混合卡槽：副卡槽与存储卡槽共用（如荣耀Magic系列），需选择安装SIM卡或SD卡
2. 独立双卡槽：支持双Nano-SIM卡（如荣耀V30系列），副卡位置有明确标识
二、准备工具与安全操作
执行操作前需准备：
1. 原装取卡针（可用回形针替代，避免使用牙签等易碎物品）
2. 清洁干燥的操作环境
3. 建议先关闭手机电源（非强制但可规避风险）
三、取出副卡操作步骤
- 定位卡槽孔：在手机侧边或顶部找到圆形小孔（部分机型需观察卡槽旁标识）
- 垂直插入取卡针：保持工具与机身呈90度角，轻按至卡托弹出（约0.5mm行程）
- 取出卡托：用指甲轻拉弹出的卡托，确认SIM2卡位标识（通常标注SIM2或2）
- 移除副卡：用指尖轻推副卡金属触点侧，使其脱离卡托凹槽
四、注意事项与常见问题
1. 卡托方向：部分机型采用正反双面卡槽设计，取出时注意保持水平
2. 阻力处理：如卡托无法弹出，可尝试轻拍手机侧面或使用吹风机清除孔内异物
3. 兼容问题：部分海外版机型副卡槽仅支持特定制式SIM卡
4. 误操作防范：避免将麦克风孔误认为卡槽孔（观察孔径差异）
结论：取出荣耀手机副卡需明确卡槽类型与位置标识，通过规范使用取卡工具可安全完成操作。建议首次操作时在平稳台面进行，若遇卡槽卡死等异常情况，优先联系官方售后处理。
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