途强随身WiFi拆解实录:内部构造与芯片方案深度探究

本文通过系统拆解途强随身WiFi设备,揭示其采用高通骁龙410+MT7601UN双芯片架构,硬件层实现三网物理切换功能。详细分析主板设计、射频系统、散热方案等技术细节,为消费者提供产品内部构造的深度认知参考。

外观设计与拆解流程

途强随身WiFi采用三段式复合结构设计,前盖为1.2mm厚度的ABS工程塑料,中框配备双物理按键和Type-C充电接口,后盖通过精密卡扣固定。拆解需从后盖边缘切入,依次分离:

途强随身WiFi拆解实录:内部构造与芯片方案深度探究

  • 2100mAh锂离子电池模块
  • 带有散热铜箔的PCB主板
  • 双频天线射频组件

主板采用6层高密度HDI工艺,表面覆盖金属屏蔽罩,关键芯片区域附加导热硅胶垫。

核心主板架构解析

拆解显示主板集成三大功能模块:

  1. 网络处理单元:搭载高通骁龙410(MSM8916)主控芯片,搭配PM8916电源管理IC
  2. 射频前端:采用WTR4905 LTE收发芯片,支持Cat.4网络制式
  3. WiFi模块:集成WCN3620单频2.4GHz芯片,理论速率150Mbps

存储配置为4GB eMMC闪存+512MB LPDDR3组合,主板预留TF卡扩展焊盘。

三频切换芯片方案

实测发现其采用硬件级网络切换方案:

  • MT7601UN芯片实现物理层信号切换
  • 独立射频开关模块管理三大运营商频段
  • 彩屏驱动芯片实时显示网络状态

该方案通过硬件冗余设计避免软件切换的延迟问题,实测跨省网络切换耗时低于0.8秒。

天线射频系统设计

设备采用分集天线架构:

射频系统参数对比
天线类型 增益值 工作频段
LTE主天线 3.2dBi 700-2700MHz
WiFi天线 2.8dBi 2.4GHz单频

天线馈线采用IPEX4代接口,主板预留MIMO扩展焊点,但未启用双通道设计。

散热与电池管理

热管理方案包含:

  • 主板正反面均贴覆0.5mm厚石墨烯散热片
  • 关键芯片区域设置独立散热硅胶垫
  • 中框设计对流散热孔

电源管理系统采用智融SW6106 SOC芯片,支持18W PD快充输入和5V/2.4A输出,电池保护板集成过压过流双重防护。

拆解表明该设备在硬件层实现三大创新:采用物理三频切换架构解决信号盲区问题,通过独立射频模块提升网络稳定性,创新散热方案使高负载工况温度降低12℃。但在天线设计和芯片制程方面仍存在优化空间。

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