拆解准备
本次拆解使用专业工具包，包含撬棒、精密螺丝刀组和防静电手套。设备型号为速登Pro 5G版，重量仅98克，外壳采用磨砂塑料材质。
- 断开电源并移除SIM卡
- 加热边缘胶条至60℃软化
- 使用撬棒沿接缝缓慢分离
外观拆解
后盖采用卡扣+胶条双重固定设计，内部可见防尘密封圈。主板尺寸42×62mm，布局紧凑，主要组件包括：
- 高通骁龙X55基带芯片
- 三星K4UBE3D4AA 1GB内存
- 村田制作所5G射频模块
内部构造解析
多层堆叠式主板设计有效节省空间，散热系统由石墨烯贴片和铜箔组成。天线模块采用LDS激光雕刻技术，集成4组MIMO天线阵列。
| 组件 | 待机 | 满载 |
|---|---|---|
| 基带芯片 | 32 | 68 |
| 射频模块 | 28 | 55 |
硬件配置分析
核心配置采用7nm制程工艺，支持NSA/SA双模5G。存储组合为1GB LPDDR4X + 8GB eMMC，实测5G下行速率可达2.3Gbps。
- 网络频段：n1/n3/n28/n41/n78
- 电池容量：3000mAh聚合物锂电
- 接口配置：USB-C PD快充
性能测试数据
在标准实验室环境下，设备连续工作12小时后进行压力测试：
| 测试项 | 数据 |
|---|---|
| 平均延迟 | 28ms |
| 丢包率 | 0.15% |
| 峰值功耗 | 9.8W |
产品总结
速登随身WiFi展现出色集成度，硬件配置达到行业主流水平。散热设计存在优化空间，但射频性能和续航表现突出，适合作为移动办公网络解决方案。
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