外观拆解流程
采用精密拆机工具组，沿设备侧边缝隙进行撬解。外壳采用ABS+PC复合材质，内部设置三处卡扣固定点。拆解过程中需要注意：
- 底部隐藏式螺丝需用T3规格螺丝刀拆除
- 主板与中框采用双面胶粘合
- 电池组通过BTB连接器固定
主板结构解析
PCB主板采用六层沉金工艺，尺寸为58mm×32mm。主要功能区域划分：
- 主控芯片区域
- 射频前端模块
- 电源管理单元
- 存储芯片组
| 位置 | 元器件 |
|---|---|
| 左上区 | 基带芯片 |
| 右下区 | 功率放大器 |
核心芯片方案
主控芯片采用展锐UNISOC UIS8581E平台，制程工艺12nm，集成：
- 四核ARM Cortex-A53处理器
- LTE Cat.4基带
- WiFi 802.11ac双频模块
射频电路设计
射频前端采用Skyworks SKY77643功率放大器模块，支持：
- Band 1/3/5/8频段
- 23dBm输出功率
- 集成式定向耦合器
电池与散热系统
内置2000mAh锂聚合物电池，采用铜箔+石墨烯复合散热方案。实测连续工作温度：
| 工作状态 | 表面温度 |
|---|---|
| 待机 | 32.5℃ |
| 满载 | 47.8℃ |
本设备采用高度集成化设计方案，核心芯片选型侧重性价比与能耗控制。射频电路布局紧凑，散热系统在同类产品中表现突出，整体硬件方案成熟可靠。
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