拆解准备工作
使用专业拆机工具组，沿设备边缘缝隙缓慢分离ABS工程塑料外壳。注意内置电池与主板间的FPC排线连接，需优先断开电源供应。
- 移除底部防滑胶垫
- 拆卸4颗十字螺丝
- 使用撬棒分离上下盖
外壳结构与接口布局
设备采用模块化设计，内部包含：
- 2000mAh锂聚合物电池
- 双频PCB天线阵列
- Micro-USB充电接口防尘罩
| 类型 | 规格 |
|---|---|
| 电源输入 | 5V/2A |
| 网络标准 | 802.11ac |
主板核心元件解析
主板采用四层PCB设计，主要IC包括：
- 展锐UNISOC UIS8581主控芯片
- Skyworks SKY77643功率放大器
- Winbond 25Q128JVSQ闪存
射频模块设计方案
2.4GHz/5GHz双频段设计，采用独立信号处理通道。陶瓷天线阵列通过IPEX接口连接，实测信号强度达20dBm。
电源管理系统
TI BQ24195充电管理芯片支持QC3.0快充协议，搭配DW01锂电池保护IC实现三重安全防护机制。
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