准备工作
在操作前，需准备以下工具：
- 精密镊子
- 防静电手套
- 放大镜或显微镜
- 绝缘工作台
分离步骤
- 将SIM卡固定在绝缘工作台上
- 使用镊子轻压金属触点边缘
- 沿水平方向缓慢撬动金属片
- 分离后立即存放至防静电容器
注意事项
操作时避免直接接触电路区域，建议全程佩戴防静电设备。若金属部件变形应立即停止操作，防止短路风险。
处理金属部件
分离后的金属部件应分类存放：
| 类型 | 存储方式 |
|---|---|
| 触点片 | 密封防氧化 |
| 固定支架 | 独立分隔 |
常见错误
- 使用磁性工具导致元件损坏
- 垂直方向施力造成基板断裂
- 未消除静电直接操作
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