准备工作与工具选择
在操作前需准备以下工具：
- 超薄塑料撬片（避免金属工具）
- 放大镜或照明设备
- 防静电手套
选择平整的工作台并确保操作区域无液体，建议使用防滑垫固定SIM卡托盘。
分步操作流程
- 将SIM卡芯片面朝下放置在软布上
- 用撬片尖端插入金属片与塑料基板接缝处
- 以小于30度角缓慢施加均匀压力
- 沿边缘逐步分离直至完全脱离
避免损坏的关键技巧
金属片厚度通常仅0.2mm，操作时需注意：
- 禁止垂直撬动导致金属片折痕
- 避免接触芯片触点区域
- 分离后立即装入防静电袋
常见错误与风险提示
统计显示80%的损坏源于以下操作：
| 错误类型 | 后果 |
|---|---|
| 使用刀片强行切割 | 划伤内部电路 |
| 反复弯折金属片 | 导致断裂失效 |
通过规范工具和标准化操作流程，可显著降低SIM卡金属片分离过程中的物理损伤风险。建议在专业设备辅助下处理精密元件，若遇卡顿应立即中止操作。
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