一、准备工作
操作前需将手机关机，避免带电操作导致硬件损坏或数据异常。准备取卡针、回形针等细长工具，若手机支持双卡需提前确认卡槽类型。建议在光线充足、桌面平整的环境下操作，避免SIM卡掉落。
二、定位卡槽位置
常见卡槽位于手机侧边（音量键附近）或顶部，部分机型需拆卸后盖。可通过以下特征识别：
- 带有微型孔洞（直径约1mm）
- 标注SIM卡图标或「SIM Tray」字样
- 金属边框与机身存在微小缝隙
三、使用取卡工具
标准操作流程如下：
- 将取卡针垂直插入卡槽孔洞
- 施加约300g力度按压至内部弹簧机构触发
- 待卡槽弹出1-2mm后改用手指拉出
注意避免使用过粗工具（如牙签）导致孔洞变形，建议优先使用原装取卡针。
四、取出SIM卡步骤
卡槽完全拉出后：
- 观察SIM卡固定方式（弹簧片/卡扣）
- 用指甲轻推卡片边缘解除固定
- 以芯片面朝上姿势平稳取出
双卡机型需注意主副卡槽标识，建议拍照记录原卡位置。
五、注意事项
- 禁止在开机状态插拔SIM卡，可能引发基带芯片故障
- 若卡槽卡死，勿强行撬动，可尝试重启后再次操作
- 纳米SIM卡厚度仅0.67mm，需防弯折损坏
- 插回时确保卡槽干燥无尘，避免氧化接触不良
掌握正确的SIM卡取放方法可延长设备使用寿命，建议定期清洁卡槽金属触点。操作时保持耐心，遵循「轻、准、稳」三原则，遇到异常情况及时咨询专业维修人员。
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