工具准备
需准备专业SIM卡剪卡器、放大镜、纳米SIM模板和防静电手套。避免使用普通剪刀操作，推荐使用带有定位槽的专用工具。
- 金属材质剪卡器
- 20倍放大镜
- 防滑操作垫
步骤指南
- 将SIM卡芯片面朝上放入剪卡器
- 对准Micro SIM的定位标记
- 缓慢均匀施加压力完成裁剪
- 用放大镜检查金手指完整性
重点注意标准Micro SIM尺寸为12mm×15mm，需保留完整的金属触点区域。
常见错误
- 未校准剪卡器定位装置
- 剪裁后未打磨毛边
- 重复多次修正剪裁边缘
错误案例统计显示，65%的损坏发生在二次修正过程中。
注意事项
操作环境需保持干燥，建议在无尘环境下进行。剪裁前务必备份原卡数据，使用镊子取卡时避免触碰芯片区域。
备用方案
推荐准备SIM卡适配器套装，当发生剪裁失误时可立即恢复标准尺寸。专业维修点提供激光剪裁服务，精度可达±0.05mm。
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