外壳卡扣结构
采用卡扣式设计的塑料外壳在多次拆装后，卡扣断裂率高达78%。建议使用专业拆机工具沿指定开槽位置操作，避免硬撬导致结构性损伤。
| 部件 | 损坏率 |
|---|---|
| 顶部卡扣 | 65% |
| 侧边导轨 | 42% |
内部天线模块
PCB板连接的柔性天线基带在非专业拆解时易发生以下问题：
- 射频接口焊点脱落
- 陶瓷天线基板碎裂
- 馈线金属屏蔽层剥离
电池连接触点
采用ZIF连接器的电池模块需特别注意：
- 拆卸前先断开电源管理芯片
- 使用平头镊子垂直拔出排线
- 避免触碰正负极短路保护电路
主板焊接点
高密度封装的QFN芯片焊盘间距仅0.3mm，不当操作可能导致：
- BGA封装锡球连焊
- 晶振引脚机械应力断裂
- 电容阵列位移变形
散热金属片
导热硅胶粘合的铝制散热片拆卸时需保持45°角匀速分离，强行撕扯可能造成：
- 散热鳍片变形
- 导热介质层残留
- 芯片表面Die损伤
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